Show Filters
  • SIENNA(シエナ)800 シリーズ

    高速・高生産 レーザーワイヤーストリッパー&シールドカッター

    SIENNA800シリーズは2012年7月に発表された最新モデルで、高速スキャンオプティクスを搭載してワイヤー/ケーブルの被覆のカット、アブレーションを高速で行う装置です。

    特にこのシステムは導電材料に接着された絶縁皮膜や、手で剥がすことのできないもの、すなわちフレキシブルフラットケーブル (FFCs)とフラットラミネーテドケーブル(FLCs)を対象としています。

  • NOVA(ノヴァ)ペガサス

    ダウンストリーム自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

    共通の繰り返し機能を自動化することで、生産性が向上します。

    オペレータとのやりとりを減らすことで、ワイヤーマーカーの使用率を改善できます。

  • NOVA(ノヴァ)デリーラー

    モジュラーワイヤーとケーブルのデライリングシステム

    ワイヤの変形や破損を防止するために、制御された張力で小さなゲージワイヤやケーブルにかかる負荷を制限します。

    パッシブデリエリング(エントリーレベルおよびミッドレンジワイヤーマーキングシステム)またはパワードデリーター(スループットと生産性を最大化する)のオプション。

  • CAPRIS(カプリス)CMS2

    コントラスト測定システム

    ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。

  • MicroMaster

    高精度/多機能モデル MicroMaster

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

  • WS Flex

    フェムト秒レーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

  • Echo 360

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

  • WS Turret

    フェムト秒レーザー微細加工装置

    材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。

Show Filters