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LS-2

  • レーザー加工装置
  • 微細加工装置
  • マルチ
  • LASEA
ラジア

LS-2

  • レーザー加工装置
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  • マルチ
  • LASEA
R&D、小型製品の微細加工向けの卓上コンパクトモデルのレーザー微細加工装置。
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基本性能を有したコンパクトモデル

・R＆D向け
・Plug & Playで使用可能
・ナノ秒/ピコ秒レーザー選択可

  • マーキング
  • エングレービング
  • 切断
  • 穴あけ
  • テクスチャリング
  • 薄膜剥離

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ご希望の加工内容を映写営業・加工担当者までお知らせください。
メール、電話、弊社HPお問い合わせ欄からご連絡ください。
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