LS-3
- レーザー加工装置
- 微細加工装置
- マルチ
- LASEA

LS-3
- レーザー加工装置
- 微細加工装置
- マルチ
- LASEA
基本性能を有したスタンダードモデルのレーザー微細加工装置。
基本性能を有したスタンダードモデル
・小ロット向け
・各種オプションを搭載可
・フェムト秒レーザー他選択可能
- マーキング
- エングレービング
- 切断
- 穴あけ
- テクスチャリング
- 薄膜剥離
高精度加工を支えるLASEA社製モジュール
LASEA社 はお客様の高い要求に応える高性能かつ柔軟な機能を有した各種モジュールを提供しています。
これまで装置内で広く分散していた光学部品や各種部品をそれぞれのモジュールに収め、容易かつ迅速に取り扱いが可能になりました。その結果、メンテナンス性が飛躍的に向上、省スペース化、高い拡張性を実現。
LASEA社装置に限らずサードパーティ製装置にも搭載することができます。
特許技術のテーパーレス加工や各モジュール組み合わせによる可能性
微細加工を行う極単パルスレーザーでは加工断面がテーパー状になり、その断面形状の制御は非常に困難です。LASEA社モジュールLS-Precessは特許技術によりレーザー光に歳差運動を加えることでテーパーレス加工を実現します。
特徴的なLS-Precessをはじめ、多彩なラインナップであらゆる製造現場の高い要求に応えます。
