テーパーレス、各種レーザー搭載可、多種用途に対応
高精度、コンパクト、拡張性を備えた微細加工装置

LASEA社 はお客様の高い要求に応える高性能かつ柔軟な機能を有した各種モジュールを提供しています。
これまで装置内で広く分散していた光学部品や各種部品をそれぞれのモジュールに収め、容易かつ迅速に取り扱いが可能になりました。その結果、メンテナンス性が飛躍的に向上、省スペース化、高い拡張性を実現。
LASEA社装置に限らずサードパーティ製装置にも搭載することができます。

微細加工を行う極単パルスレーザーでは加工断面がテーパー状になり、その断面形状の制御は非常に困難です。LASEA社モジュールLS-Precessは特許技術によりレーザー光に歳差運動を加えることでテーパーレス加工を実現します。
特徴的なLS-Precessをはじめ、多彩なラインナップであらゆる製造現場の高い要求に応えます。