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  • SIENNA(シエナ)300 シリーズ

    卓上型レーザーワイヤーストリッパー

    SIENNA 300 シリーズは、強固な被覆を持つ工業用ワイヤーに対応できるように。200シリーズよりも高出力のレーザーを搭載した装置です。この高出力レーザーによってグラスファイバーや絶縁布もカットできます。卓上型のコンパクトな筐体ながら、2軸を使った複雑な組み合わせパターンのストリップ(クロスカット/スリット/ウインドウカットなど)をワイヤーやケーブルの長さ方向に沿って行う事ができます。標準の被覆除去エリアは100×100mmの範囲です。SIENNA300シリーズは、標準的なワイヤーから複雑な被覆/ケーブルサイズ/形状に幅広く対応します。装置は前面パネルのキーパッドで簡単にプログラミングできるほか、PCでソフトウエアを使って行う事もできます。作成した大量のプログラムファイルも作成/保存できます。

  • MicroMaster

    高精度/多機能モデル MicroMaster

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

  • WS Flex

    フェムト秒レーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

  • Echo 360

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

  • WS Turret

    フェムト秒レーザー微細加工装置

    材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。

  • PCシリーズ

    プローブカード加工装置

    破片やバリがなく、テーパー2μm以下(厚さ700μm以内)
    厚さ1mm、0.5mm範囲の小さい加工も可能
    ±10μmの深さ精度と±2μmの平坦度を実現

  • UV Kub 3

    UV-LED マスクアライナーシステム

    UV-KUB3はアライナー機能を搭載したコンパクトで低価格なUV-LED照射装置です。波長は365nm、385nm、405nmから選択することが可能。 ウオーミングアップを必要とせずに10,000時間の長寿命LEDによってΦ4インチまでの基盤または100 x 100mmエリアに全面照射できます。 発散角を2度以下に抑えたコリメート光により、最小露光サイズは2μmを達成。 研究開発部門等において、手軽に省スペースでご利用頂けます。

  • UV Kub 2

    超小型LED露光装置

    26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。

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