• SIENNA(シエナ)500 シリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    大口径用回転式レーザーワイヤーストリッパー

    SIENNA 500 シリーズは、パテントを取得した回転ビームシステムで25mm径までの太いワイヤー/ケーブルをストリップする装置です。航空・防衛産業、電力・RF機器、自動車・電池などで使用される高性能な単心/多心/同軸ケーブルに対応できます。

    この回転ビーム式装置は、大口径ケーブルや不規則な形状のケーブルにも有効です。360度ビームを回転させてストリップさせるほか、プログラムでケーブルに沿ってスリットを入れることもできます。コネクタのシェルで要求されるシールドをむき出しにしたウインドウも被覆上に開けることができます。

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  • SIENNA(シエナ)700 シリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    高速、高精度シールドカッター

    SIENNA 700 は、最近のアセンブリ化された複雑なワイヤー/ケーブルに対して、高速高精度なストリップを行います。特にこの700シリーズは重要な医療機器、高性能高精度な電子機器に対して用いられています。

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  • エナメル線剥離装置 SIENNA(シエナ)800 シリーズ

    ワイヤー被膜剥離装置

    HEV、PHEV、EV駆動モーター用 エナメル線被膜剥離装置

    SIENNA800シリーズは2012年7月に発表された最新モデルで、高速スキャンレーザーを搭載したワイヤー/ケーブルの被覆剥離を高速で行う装置です。

    特にこのシステムは導電材料に接着された絶縁皮膜や、手で剥がすことのできないもの、すなわちフレキシブルフラットケーブル (FFCs)とフラットラミネーテドケーブル(FLCs)を対象としています。

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  • CAPRIS(カプリス)CMS2

    スペクトラムテクノロジー

    コントラスト測定システム

    ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。

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  • MicroMaster

    エキシマレーザー搭載微細加工

    Excimer laser line beam irradiator LLO / annealing compatible

    Excimer laser microfabrication equipment with a real-time monitor that supports small to large excimer lasers. Supports removal / patterning of conductive thin films from resins and elastomers.

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  • Echo 360

    エキシマレーザー搭載微細加工

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

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  • LBD

    エキシマレーザー搭載微細加工

    レーザーリフトオフ(LLO)装置

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  • Dual Beam Wire-Stripper

    エキシマレーザー搭載微細加工

    ワイヤーストリッパー装置

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  • Lightbench

    エキシマレーザー搭載微細加工

    Flexible, Smart Excimer System

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  • LTT

    TEA CO2レーザー搭載加工

    標準型レーザー微細加工装置

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  • Promaster

    エキシマレーザー搭載微細加工

    卓上型レーザー微細加工装置

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  • WS Turret

    エキシマレーザー搭載微細加工

    3波長極短パルスレーザー多機能加工装置。

    3波長を用途別に簡単に切替え、様々な材料に対し、短いパルス幅で熱影響の少ないアブレーション加工を行う、超微細非熱精密加工装置。

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