• NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

    LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング。

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  • SIENNA(シエナ)200 シリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    低コストで導入できる卓上モデル

    SIENNA 200シリーズは、低コストで導入できるワイヤーストリッパーです。本モデルには1軸または2軸でストリップができる2つのモデルがあり、ほとんどの工業用精密ワイヤーに対応できるように設計されています。特にコンピューター、通信、モバイルフォンなどの電子デバイスで使用されている極細径同軸ケーブルや(micro coaxial wire)リボンケーブルに対して利用されています。

    装置はコンパクトな卓上タイプとして大きな生産ラインに組み込めるように設計され、様々な種類のワイヤー/被覆のタイプに対応できます。SIENNA200シリーズ1軸専用は「SIENNA 210S」、2軸対応は「SIENNA 210D」となります。

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  • SIENNA(シエナ)300 シリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    卓上型レーザーワイヤーストリッパー

    SIENNA 300 シリーズは、強固な被覆を持つ工業用ワイヤーに対応できるように。200シリーズよりも高出力のレーザーを搭載した装置です。この高出力レーザーによってグラスファイバーや絶縁布もカットできます。卓上型のコンパクトな筐体ながら、2軸を使った複雑な組み合わせパターンのストリップ(クロスカット/スリット/ウインドウカットなど)をワイヤーやケーブルの長さ方向に沿って行う事ができます。標準の被覆除去エリアは100×100mmの範囲です。SIENNA300シリーズは、標準的なワイヤーから複雑な被覆/ケーブルサイズ/形状に幅広く対応します。装置は前面パネルのキーパッドで簡単にプログラミングできるほか、PCでソフトウエアを使って行う事もできます。作成した大量のプログラムファイルも作成/保存できます。

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  • SIENNA(シエナ)500 シリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    大口径用回転式レーザーワイヤーストリッパー

    SIENNA 500 シリーズは、パテントを取得した回転ビームシステムで25mm径までの太いワイヤー/ケーブルをストリップする装置です。航空・防衛産業、電力・RF機器、自動車・電池などで使用される高性能な単心/多心/同軸ケーブルに対応できます。

    この回転ビーム式装置は、大口径ケーブルや不規則な形状のケーブルにも有効です。360度ビームを回転させてストリップさせるほか、プログラムでケーブルに沿ってスリットを入れることもできます。コネクタのシェルで要求されるシールドをむき出しにしたウインドウも被覆上に開けることができます。

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  • SIENNA(シエナ)700 シリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    高速、高精度シールドカッター

    SIENNA 700 は、最近のアセンブリ化された複雑なワイヤー/ケーブルに対して、高速高精度なストリップを行います。特にこの700シリーズは重要な医療機器、高性能高精度な電子機器に対して用いられています。

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  • エナメル線剥離装置 SIENNA(シエナ)800 シリーズ

    ワイヤー被膜剥離装置

    HEV、PHEV、EV駆動モーター用 エナメル線被膜剥離装置

    SIENNA800シリーズは2012年7月に発表された最新モデルで、高速スキャンレーザーを搭載したワイヤー/ケーブルの被覆剥離を高速で行う装置です。

    特にこのシステムは導電材料に接着された絶縁皮膜や、手で剥がすことのできないもの、すなわちフレキシブルフラットケーブル (FFCs)とフラットラミネーテドケーブル(FLCs)を対象としています。

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  • MicroMaster

    エキシマレーザー搭載微細加工

    Excimer laser line beam irradiator LLO / annealing compatible

    Excimer laser microfabrication equipment with a real-time monitor that supports small to large excimer lasers. Supports removal / patterning of conductive thin films from resins and elastomers.

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  • Echo 360

    エキシマレーザー搭載微細加工

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

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  • WS Flex

    エキシマレーザー搭載微細加工

    極短パルスレーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

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  • 小型エキシマレーザー
    MLI シリーズ

    エキシマレーザー

    最大平均出力16W
    最大パルスエネルギー16mJ
    最大繰り返し周波数1000Hz

    低価格でR&D用途、産業用途にも対応したMLIシリーズです。長いガス寿命、操作性に優れたソフトウエアで簡単にオペレーションが可能です。

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  • 中型エキシマレーザー
    IPEX-700 シリーズ

    エキシマレーザー

    最大平均出力40W
    最大パルスエネルギー700mJ
    最大繰り返し周波数100Hz

    経済的なIPEX700シリーズはトータルコストを最小限に抑え、長時間の運転を可能としています。応用範囲はセラミックスのマーキングから、微細加工まで多岐にわたっています。PLD(パルスレーザーデポジション)、リフト・オフ・プロセス、表面改質、アニーリング、等。高品質のビーム、安定したエネルギー、優れたポインティングスタビリティ。高い安定光学マウントを採用、PLD用途にも最適。メンテナンスは片側アクセス、発振ガスを充填したまま、共振器のクリーニングが可能

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  • 大型エキシマレーザー
    IPEX-800 シリーズ

    エキシマレーザー

    最大平均出力80W
    最大パルスエネルギー700mJ
    最大繰り返し周波数200Hz

    製造に要求される厳しい環境にも対応できるように設計されたIPEXシリーズは、高繰り返し、長時間ガスライフによる低ランニングコストが特長の、高品質な加工を行うことのできる高出力エキシマレーザーです。

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