コンパクトなフェムト秒レーザーヘッド
コンパクトなフェムト秒レーザーヘッドを搭載し、限られたスペースにも設置可能
リアルタイムモニターで確認しながら加工状態の確認や調整を行うことが出来ます。
制御ソフト
コンパクトなレーザーヘッドを搭載し、限られたスペースにも設置可能 リアルタイムモニターで確認しながら加工状態の確認や調整を行うことが出来ます。
制御ソフトはオプテック社独自のレーザー加工制御ソフト ProcessPowerを使用しております。
CADファイル変換機能があり、CADデータに基づいて加工を行います。
主な用途
- レーザーリフトオフ(LLO)
- 各種ノズル、精密フィルター
- マイクロ流路、光導波路
- マイクロレンズ、マイクロ金型
- カテーテル、ポリマーステント
- 極細ケーブル、極細ピン被膜除去
- 有機EL薄膜除去
- ウエハデボンディング
- アニーリング
- クリーニング
スキャン式装置
- 最小熱影響領域
- 高品質・非熱的加工
- 高い柔軟性 簡単セッティング
- 最小加工サイズ <5µm
- 位置決め分解能 <1µ
- テーパー角制御
- 高画質高倍率カラーモニター
- モニターズーム機能60~750倍
マスク式装置
- 非熱加工 溶けやダレなし
- 高位置決め精度
- パターンマスク不要
- ドライプロセス
- モニターズーム機能
- 非接触加工
- 高い柔軟性 パターン自在
- 高画質高倍率同軸モニター
装置仕様
レーザー発振器 | ナノ秒パルス ピコ秒パルス フェムト秒パルス |
波長 | IR 1064/1030nm GR 532/515nm UV 355/343nm |
光学系 | ガルバノスキャナー 固定集光光学系 トレパニングヘッド >ビームプロファイラー等 |
スポットサイズ | ガルバノスキャナー10µm 固定集光光学系5µm |
位置決め装置 | 標準加工エリア200×200mm 位置決め分解能1μm 位置決め精度±5μm、Z軸 100mm |
装置筐体 | 寸法:幅890×奥行き1250×高さ1650mm 鉄製溶接フレーム/グラナイト製定盤 |
※上記仕様は全ての項目における最適値の仕様です。 ユーザーのご要望に合わせたカスタム仕様で提案をさせて頂きます。 ご希望の仕様を弊社営業部までお知らせください。 |