極めて短いパルス幅のレーザーを用途に応じて3波長を簡単に切替、アブレーション加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います。

非線形加工（多光子吸収）による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

※上記仕様は全ての項目における最適値の仕様です。ユーザーのご要望に合わせたカスタム仕様で提案をさせて頂きます。ご希望の仕様を弊社営業部までお知らせください。
レーザー発振器	フェムト秒レーザー (IR:1030nm，GR:515nm，UV:343nm）ピコ秒レーザー　　 (IR:1064nm、GR:532nm、UV:355nm) ナノ秒レーザー　　 (IR:1064nm、GR:532nm、UV:355nm)
光学系、ステージ	ガルバノスキャナー、固定集光光学系、トレパニングヘッド、ＸＹＺ軸ステージ
スキャナー範囲、スポットサイズ	ガルバノスキャナー 20×20 mm² もしくは90×90 mm²、スポットサイズ＜10µm
位置決め精度	標準加工エリア200×200×150mm、位置決め分解能 1µm、位置決め精度 1µm、Z軸100mm精度
高倍率モニター機構	ズーム機能付高画質高倍率カラーモニター
装置筐体	2025mm × 897.5mm × 1375mm、鉄製溶接フレーム/グラナイト製定盤

ＣＡＤファイル変換機能、ＣＡＤデータに基づいて加工

WS Turret

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